Rusia quiere dar el siguiente paso para fabricar chips con sus propias herramientas, y esta vez tenemos algo más concreto que una promesa a largo plazo, que por cierto, hasta hace nada nadie creía. Y es que Rusia ha puesto calendario a las pruebas de aceptación de su proceso litográfico de 130 nm, que deberían completarse antes de terminar este 2026, para comenzar a fabricar y suministrar máquinas desde 2027, pero hay más…
Además, ya prepara el siguiente desarrollo de 90 nm, lo cual, reduciría la distancia por debajo de las dos décadas con Europa, EE.UU. y Taiwán. Sobre el papel, el camino está marcado; ahora toca demostrar que el equipo cumple lo prometido, porque sigue faltando confianza en los de Putin sobre estos temas.
Rusia quiere validar con pruebas su proceso litográfico de 130 nm en 2026 y empezar a suministrarlo en 2027
Las novedades llegan de dos declaraciones de finales de septiembre que ahora se han hecho virales tras el choque directo en la frontera con Europa en materia militar. En una entrevista con Business FM, el viceministro de Industria, Vasili Shpak, explicó que el equipo de 130 nm ya estaba pasando por determinadas etapas de pruebas y de aceptación con ajustes tecnológicos. Su previsión es completar ese trabajo este año y abrir la contratación, fabricación y suministro a clientes durante el siguiente.
Dos días después, el 28 de septiembre, el ministro Antón Alijánov concretó que las pruebas de aceptación del proceso litográfico de 130 nm comenzarían este otoño en Rusia y que pretendían terminarlas antes de cerrar 2026. También aseguró que los láseres excímeros rusos que actúan como fuente de luz ya habían sido probados, lo cual marca un avance relevante, aunque probar el láser y validar toda la máquina son hitos diferentes.
¿De qué equipo estamos hablando? Del prototipo coordinado por ZNTC, con participación de la bielorrusa Planar y los láseres de Lassard. Está diseñado para trabajar con obleas de hasta 200 mm y procesos de 130 nm, utilizando una fuente de luz de 193 nm. Por lo tanto, parece que sí, que Rusia va en serio y están dando pasos bastante interesantes hacia delante en búsqueda de recortar tiempo y terreno para manejar su independencia tecnológica, mientras, entre tanto, compra a China los chips que necesita.
Los 90 nm ya tienen especificación técnica, pero todavía falta desarrollar la máquina
Aquí conviene separar dos cosas. Entregar un proceso litográfico no equivale a empezar a sacar chips en masa al día siguiente. Después habrá que integrarlo en la fábrica y verificar que trabaja con la precisión, fiabilidad y productividad necesarias. Por tanto, 2027 es el objetivo anunciado para suministrar equipos, no una garantía de producción industrial inmediata.
El siguiente movimiento también tiene algo más de forma. Según Alijánov, la especificación técnica del futuro proceso litográfico por escaneo de 90 nm ya está preparada y se está seleccionando al contratista. Es un paso concreto para arrancar ese desarrollo, aunque todavía no supone disponer de un prototipo operativo.
Y sí, hablar de 130 nm puede sonar a otra época cuando seguimos la carrera por los nodos más avanzados. Pero hay una cuestión práctica: la electrónica industrial, la automoción y los sistemas de control también necesitan chips, y este tipo de tecnología puede cubrir parte de esas necesidades. Para Rusia, el valor del proyecto está en reducir su dependencia de equipos extranjeros y construir una base que pueda mantener y ampliar.
La alternativa a ASML empieza, por tanto, por esas necesidades concretas. El calendario ruso tiene dos exámenes por delante: cerrar las pruebas en 2026 y convertir las previsiones de 2027 en entregas reales. Después vendrá lo que de verdad determinará la utilidad del proyecto: que esas máquinas funcionen de forma sostenida dentro de una fábrica.
