MNM-PTMG-H79X2: la pasta térmica de cambio de fase que quiere acabar con el pump-out en CPU y GPU

Shinwa Sangyo ha presentado su nueva pasta térmica MNM-PTMG-H79X2, el primer modelo basado en el factor de cambio de fase, es decir, pensada para CPU y GPU de alto consumo y rendimiento. Según la compañía, el producto utiliza un material PCM de Honeywell identificado como PTM7950 (7950SP), pero no hablamos de un thermal pad como muchos estaréis pensando, sino de una pasta térmica que se aplica sobre el die y cambia de estado con la temperatura, que es justo lo que hace el pad que todos conocemos.

La propuesta encaja en esa zona donde las pastas térmicas tradicionales pueden sufrir con los ciclos de calor, especialmente cuando hablamos de CPU con TDP elevado o GPU que pasan muchas horas trabajando con cargas fuertes. Aquí el objetivo es mantener un contacto más estable entre el IHS, el die y el disipador de turno.

Shinwa Sangyo consigue lo que muchos querían: su MNM-PTMG-H79X2 es la primera pasta real de cambio de fase para CPU y GPU

MNM-PTMG-H79X2 forma parte de la gama MNM Professional Specification y se comercializa como una pasta térmica de cambio de fase, siendo la primera real de su segmento al nivel del famoso PTM7950. El envase, según especifica la compañía, incluye 2 g de producto y una tarjeta MNM para extenderlo correctamente sobre la superficie, así que entendemos que debe ser bastante fácil de aplicar, algo que siempre gusta.

Como seguro que tienes los ojos “inyectados en sangre” y te “mueres” por comprarla, debemos decirte que eches el freno un poco, ya que su lanzamiento será primero en Japón y está previsto para el 6 de junio de 2026, con un precio aproximado de 1.580 yenes con impuestos incluidos. Es decir, entre 8 a 10 euros, que con la exportación a Europa seguramente esté entre los 12 a 20 euros, mucho para solo 2 gramos.

El funcionamiento requiere una aplicación algo más cuidadosa que una pasta térmica convencional, o al menos eso dice la compañía. Tras extenderla, Shinwa Sangyo recomienda dejarla secar unas 5 horas para que el disolvente se evapore y el material quede solidificado. Cuando el CPU o la GPU suben de temperatura, el compuesto cambia de fase alrededor de los 45 °C, pasa a un estado más blando o gelatinoso y mejora la adaptación a las microimperfecciones de la superficie.

Impedancia bajísima, densidad más que impresionante, no es conductiva

En especificaciones técnicas concretas y como datos interesantes, esta MNM-PTMG-H79X2 declara una impedancia térmica de 0,04 °C·cm²/W, una densidad aproximada de 2,5 g/cm³, color gris, aislamiento eléctrico no conductivo y cumplimiento RoHS. También se indica que no es metal líquido, algo obvio, pero muchos se podrían despistar o pensar que el cambio de fase es porque se convierte en galio o similar, que alguno habrá. Por eso, no debería gotear aunque el material se ablande durante el funcionamiento, debe mantener, vistos los datos, su forma sin derramarse.

La recomendación de uso, según dice Shinwa Sangyo, apunta a CPU de sobremesa con 105W o más, CPU de portátil con 55W o más, y GPU con 220W o más de TDP, TBP o TGP. Puede utilizarse en modelos de menor consumo obviamente, aunque la marca advierte de que, si no se alcanza la temperatura necesaria, el cambio de fase puede no activarse correctamente. Y esto es relevante, porque estamos ante la primera pasta que necesita una temperatura mínima para funcionar correctamente, y esta no es precisamente baja. No habrá problema en climas cálidos por norma general, pero en CPU o GPU de bajo consumo podríamos tener problemas con según qué refrigeraciones.

La durabilidad es otro de los puntos destacados. Shinwa Sangyo habla de 1.000 horas de prueba a 150 °C y 1.000 ciclos térmicos entre -55 °C y 125 °C. Con esto busca reducir problemas como el pump-out, el bleed-out y el dry-out, que pueden desplazar, separar o degradar la pasta térmica con el paso del tiempo y los ciclos térmicos. Para alcanzar su mejor rendimiento, la compañía recomienda entre 10 y 20 ciclos térmicos con cargas de 60 a 80 °C, y también avisa de que no conviene reutilizarla después de retirar el disipador, porque pueden aparecer burbujas y el material habrá vuelto a solidificarse. O lo que es lo mismo, habrá que limpiar y reaplicar.

Dicho todo, tras años con mejoras muy leves, parece que por fin tenemos algo nuevo que viene desde los thermal pads y que, efectivamente, parece un paso adelante bastante interesante. Veremos en pocos meses los primeros resultados de esta MNM-PTMG-H79X2, a ver si está a la altura, sobre todo, con el paso del tiempo.

MNM-PTMG-H79X2: la pasta térmica de cambio de fase que quiere acabar con el pump-out en CPU y GPU